Блок питания внизу или вверху что лучше
Системный блок: БП вверху или внизу?
Вступление
Идет время, компьютерные системы становятся мощнее, и только корпус системного блока практически не изменился – всё та же невзрачная металлическая коробка. Так ли все скучно в этой отрасли? Я не о смене цветовой гаммы или установке дополнительной иллюминации. Изменения есть, речь далее пойдет об одном технологическом новшестве. Спецификация ATX подразумевает установку блока питания рядом с той стороной печатной платы, где размещается процессор (и его радиатор). Но является ли это лучшим решением?
Качество работы компьютера зависит от надежности блока питания. А основная причина ухудшения его характеристик кроется в деградации свойств электролитических конденсаторов. Они и так работают на пределе мощности, да еще их подогревает горячий воздух из системного блока. Как известно из школьного курса химии, скорость химической реакции удваивается на каждые десять градусов. Для электролитических конденсаторов указывается температура в 105 градусов, но не задумывались, сколько времени они проработают при такой (или подобной) температуре? Цифра вас вовсе не обрадует.
реклама
Блок питания вверху или внизу?
Спецификация ATX по этому поводу говорит примерно следующее:
При вертикальном исполнении системного корпуса данная концепция означает установку блока питания (‘PSU with fan’ на картинке) над платой. Такая компоновка раньше была обычным явлением и только в последнее время появились альтернативные конструкции. Довольно близко к стандартному исполнению выполнен довольно известный системный корпус Ascot 6AR2:
В качестве ‘нестандартного’ решения можно предложить так же набирающий популярность корпус Cooler Master CM690 :
Для проведения тестирования можно было бы взять два этих (или подобных им) системных блока и провести исследование … но при этом потеряется весь смысл – меняя корпус, нельзя учесть всех мелочей, влияющих на протекание воздушных потоков. Поэтому ни CM690, ни чего-либо аналогичного вы не увидите. Для обоих вариантов компоновки будет использован один и тот же корпус Ascot 6AR2, но с некоторыми доработками.
Подбор компонентов
Топологии исполнения системных блоков с размещением блока питания вверху и внизу очень похожи – основной блок элементов просто смещается вниз или вверх. Если взять разные корпуса, то с корректностью тестирования можно сразу проститься, поэтому в экспериментах будет участвовать один и тот же системный блок, а тип исполнения будет меняться перемещением системной платы и ее сопутствующих элементов крепления.
реклама
Вторая проблема – при проведении тестирования не ожидается значительного изменения температур, для повышения точности будет использовано пять датчиков с фиксацией их на местах измерений.
Чтобы оценить эффективность разных топологий, в корпусе надо собрать типичную конфигурацию системного блока. Но вряд ли хорошей идеей будет установка дорогостоящих компонентов в ‘пиленный’ корпус. Что же, значит эмуляция, так даже лучше. ‘Компьютер из резисторов’ набирать совсем уж скучно, поэтому использовалась системная плата на наборе микросхем nForce4 с совсем уж смешным процессором Athlon 64 3000+ (Venice) и видеокартой S3 Virge/DX. Подобная комплектация потребляет совсем чуть, поэтому остальное добиралось с помощью одного канала блока нагрузок. Такой вариант хорош тем, что можно весьма произвольно эмулировать тепловыделение компонентов в системном блоке.
Тестовый стенд
Методика тестирования
Однако не стоит переоценивать эффект от выноса тепла наружу в эталонных системах охлаждения – в видеокартах довольно много тепла рассеивается обратной стороной печатной платы. Что ж, даже у ‘типичной’ конфигурации получается довольно большой спектр номенклатуры, но вряд ли разумно проводить тестирование на всём её разнообразии – изменится лишь масштаб цифр, но не скажется на эффективности размещения блока питания внизу или вверху.
Мощность потребления современных процессоров порядка 50-150 Вт, видеокарт 150-230 Вт. При этом следует учесть, что самые производительные видеокарты (с большей мощностью потребления), как правило, удаляют значительную часть тепла за пределы корпуса, а нас интересует только тот нагрев, который происходит внутри системного блока. При некотором упрощении, положим тепловыделение процессора в 100 Вт и 150 Вт для видеокарты.
Пробный запуск тестового стенда показал, что Athlon 64 3000+ (Venice) на 1.76 В и 2.5 ГГц рассеивает около 50 Вт в тесте S&M. Это явно не дотягивает до требуемых 100 Вт, но большего от этого процессора не получить, и так было выставлено максимально возможное напряжение. Что же, нехватку в 50 Вт можно компенсировать за счет повышение тепловыделения дополнительного нагревательного элемента, что означает необходимость получения потребления на нем 200 Вт (150 Вт от видеокарты и дополнительные 50 Вт от процессора).
Это не совсем то, чего хотелось, но подобная перенастройка не скажется на результатах тестирования, ведь интерес представляет верх системного блока, именно там соберется тепло и от процессора, и от других элементов.
Давайте соберем все цифры в одном месте:
Методика исследования состоит в сравнении двух вариантов размещения блока питания при минимальном внесении изменений в другие элементы. Но это не означает, что будут сравниваться только два варианта. Наверно, стоит рассмотреть влияние скорости вращения вентиляторов и небольшое изменение воздушных потоков. Это означает, что будут рассматриваться три модификации на двух исполнениях корпуса.
| 1. | Скорость вращения корпусных вентиляторов 1500 об/мин. |
| 2. | Скорость вращения снижена до 1000 об/мин. |
| 3. | То же, что и ‘2’, но с удалением заглушек неиспользуемых плат расширения. |
Вариант ‘3’ интересен тем, что создает дополнительный приток ненагретого воздуха в системный блок. Подобный прием прост в реализации и довольно эффективен в снижении общей температуры в системном блоке. Для данного теста этот случай может оказаться чувствителен к месту размещения блока питания, ведь (при его расположении внизу) теплый воздух из него может проникать обратно в системный корпус через открытые отверстия плат расширения.
Расположение блоков питания в корпусе — какие варианты бывают и что лучше
Содержание
Содержание
Сборка нового компьютера имеет массу нюансов и тонкостей. При покупке системного блока придется определиться с расположением блока питания. В большинстве случаев выбор стоит между верхним и нижним размещением. В чем разница и каковы преимущества каждого из способов — рассмотрим в этом материале.
Блок питания сверху или снизу: что лучше?
В системных блоках от UltraTower (XL-ATX) до MiniTower (mATX) блок питания обычно располагается в задней части корпуса. Однако производители предлагают выбор — сверху или снизу. В начале 2000-х почти все компьютеры имели верхнее расположение БП. Однако по мере совершенствования комплектующих ситуация изменилась, и стали появляться все больше корпусов, где блок питания установлен в нижней части.
Почему производители так делают? Все дело в отводе тепла. Чтобы вам было проще понять, давайте сравним два типа расположения блоков питания:
Главная проблема верхнего расположения — забор воздуха для охлаждения происходит из внутренней части корпуса. В офисных сборках это обычно не представляет больших проблем, поскольку внутри стоит только процессор с относительно невысоким TPD. Охлаждающего потока с фронтальной части обычно хватает для поддержания комфортных температур.
Однако в случае с мощной сборкой ситуация меняется. Внутри корпуса помимо процессора с высоким тепловыделением появляются и другие источники тепла — видеокарта, радиаторы материнской платы, М.2 SSD и даже планки ОЗУ. Если блок питания установлен сверху, то он будет заглатывать уже горячий поток, практически не охлаждаясь. Частично компенсировать это можно мощными вентиляторами на вдув, но далеко не в каждом корпусе.
Решением этой проблемы и стало появление корпусов с нижним расположением блока питания. Так проектировщики смогли разделить воздушные потоки. Блок питания охлаждается воздухом извне, который он берет из пространства под корпусом.
Если вы собираетесь покупать игровую сборку, то предпочтительнее будет системник именно с нижним расположением блока питания из-за лучшего охлаждения всех комплектующих.
Казалось бы, БП с нижним расположением — идеальный вариант. Так почему же в продаже все еще встречаются модели корпусов с верхним расположением? Обусловлено это несколькими причинами.
Лучшая защищенность от пыли. Главный недостаток БП нижнего расположения — он засасывает практически всю пыль с пола. В домашних условиях это не так критично, поскольку вы регулярно делаете уборку. Однако где-нибудь в офисе БП с нижним расположением очень быстро забьется и выйдет из строя. Предотвратить это помогут фильтры на корпусе — многие производители выпускают системные блоки со съемными фильтрами.
Корпуса с нижним расположением БП не рекомендуется устанавливать на ковры и другие ворсовые поверхности
Для линии 12 В нужен кабель меньшей длины. Поскольку выводы расположены немного ближе к разъемам на материнской плате, то некоторые провода, в частности линию 12 вольт, можно тянуть напрямую, не используя кабель-менеджмент. Однако здесь все индивидуально в зависимости от габаритов корпуса и типа БП.
Более удобное подключение питания. В тесных условиях намного проще подключить шнур питания, когда гнездо располагается выше. В домашних условиях это не существенно, но, если вам приходится в офисе обслуживать десятки ПК, то с блоками питания, которые располагаются в верхней части корпуса, обычно проще взаимодействовать.
Также некоторые готовые сборки уже продаются со встроенным БП, который располагается в верхней части корпуса. Для офисного компьютера это вполне допустимо.
Есть ли другие альтернативы?
Несмотря на практически полярное разделение рынка по расположению блоков питания в корпусе, некоторые производители предлагают нестандартные решения.
В кубических корпусах БП может располагаться в отдельном отсеке позади основных комплектующих. Такое решение позволяет полностью изолировать воздушные потоки от комплектующих полноценной перегородкой, а забор воздуха происходит с боковой стенки.
Схожее решение — расположение блока питания в передней части корпуса. Несмотря на общее воздушное пространство с другими комплектующими, забор воздуха происходит из внешней среды, а теплый поток быстро удаляется вентиляторами в верхней части. Однако из-за такого расположения БП забор прохладного воздуха с фронтальной части становится практически невозможным.
Если говорить о типичных офисных сборках, то некоторые производители также предлагают расположение БП в фронтальной области. Прохладный воздух забирается из внешней среды и выдувается через переднюю панель. Главный недостаток — придется пожертвовать свободным пространством в передней части. Это значит, что место под установку вентиляторов на вдув и корзин под накопители ограничено.
Существуют и более экстравагантные варианты. Как правило, они имеют большой объем внутреннего пространства, а стенки корпуса не прилегают друг к другу вплотную. Это позволяет обеспечить качественную вентиляцию всех комплектующих независимо от расположения БП. Главные проблемы — высокая уязвимость к пыли, повышенная шумность и невозможность установить фильтры.
Итоги
Если для вас действительно важно расположение БП в корпусе, то для удобства выбора мы приведем следующую таблицу:
